10月13日，粤芯半导体在深交所创业板正式挂牌上市。从2017年落地广州，到2019年一期产线量产，再到在创业板上市，粤芯半导体用不到九年的时间完成了从“广州第一芯”到“创业板晶圆制造第一股”的跨越。
粤芯半导体此次登陆创业板，再次凸显了创业板服务科技创新、发展新质生产力的核心定位，成为注册制下资本市场包容重资产硬科技企业的标杆案例。上市后，公司将借助资本市场，构建“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展格局，为我国集成电路产业高质量发展贡献力量。
创业板深化改革标杆落地
粤芯半导体是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业。2019年，粤芯半导体一期产线正式量产，一举改写广东本土无12英寸量产晶圆厂的历史，被誉为“广州第一芯”。
当前，新一轮科技革命和产业变革加速突破。新质生产力成为推动经济高质量发展的重要动力，半导体作为核心基础产业，正成为新质生产力的核心引擎之一。晶圆制造是集成电路产业的基石，行业天然带有重资产、高研发投入、成长周期漫长、技术壁垒高等特征。产线建设、设备采购、工艺迭代需要巨量资本投入，企业短期很难实现盈利，高度依赖资本市场和长期耐心资本的支持。
近年来，创业板改革持续深化，制度包容性与精准性不断增强。4月10日，证监会正式发布《关于深化创业板改革更好服务新质生产力发展的意见》，标志着新一轮资本市场全面深化改革向纵深推进。粤芯半导体此次登陆创业板，是首家在创业板上市的未盈利晶圆制造企业，凸显了创业板服务科技创新、发展新质生产力的核心定位，将成为注册制下资本市场包容重资产硬科技企业的标杆案例。
业内人士表示，粤芯半导体此次IPO适用创业板第三套上市标准，通过借助创业板差异化上市规则，突破传统盈利上市门槛，充分体现了注册制下资本市场尊重重资产半导体制造行业客观发展规律，接纳“高研发投入、资本开支大、产业战略价值突出”的成长型硬科技企业。在资本市场的支持下，以粤芯半导体为代表的硬科技企业，有望持续攻克技术与产能瓶颈，释放产业增长势能，带动国内集成电路战略性产业迭代升级，走向更高质量的发展阶段。
从“求生存”到“创特色”的跨越
“粤芯的创业发展之路，是广东坚持不懈发展先进制造业的一个缩影。”日前，在广东省先进制造业大会上，粤芯半导体董事长陈谨说。
2017年底，粤芯半导体从广州起步。通过没有母厂、零基础的“草根式创业”，粤芯半导体迅速成为广东首个实现量产的12英寸晶圆制造企业，用8年时间建成了覆盖“感知—传输—计算—存储—控制—显示”全链路的特色工艺技术体系，完成了从“求生存”到“创特色”的跨越。
作为现代科技与经济的核心支柱，集成电路产业是国家鼓励、扶持的战略性新兴产业，在国家发展布局中占据至关重要的战略地位。其中，在模拟芯片领域的布局与拓展，具有尤为关键的战略意义。粤芯半导体专注模拟芯片工艺，从消费电子类芯片制造起步，逐步延伸至工业电子类芯片，再而进入汽车电子类芯片，选择了一条“特色工艺晶圆代工”的差异化发展道路。
业内人士表示，模拟芯片与数字芯片不同，其核心性能指标在于低失真、高信噪比、高可靠性与高稳定性，主要通过工艺创新与芯片设计的深度协同来实现技术迭代，而非单纯依赖制程缩小。近年来，我国模拟芯片自给率提升明显，未来市场空间广阔。国家“十五五”规划纲要也明确提出“做精做细成熟制程”，进一步印证成熟制程并非落后产能，而是国家产业发展战略的重要组成部分。
粤芯半导体自成立以来，扎根大湾区，紧密贴合模拟芯片品类多样化的行业特点和市场需求，形成了多元化的特色工艺技术平台，并在细分产品领域建立核心竞争优势。截至目前，粤芯半导体已拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。此外，第三工厂（粤芯四期）已启动建设，全部建成后总产能将达到12万片/月。
据公司公告，粤芯半导体此次IPO募集资金拟投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目、特色工艺技术平台研发项目等。上述募投项目均紧密围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司发展战略。
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构建硅光全产业链生态
硅光芯片是粤芯半导体的另一张新“名片”。在人工智能算力爆发的时代背景下，光互联正成为智算中心底层基础设施的关键支撑。硅光芯片凭借高带宽、低功耗、高可靠性的特性，在数据中心高速互联中扮演着不可替代的角色。粤芯半导体瞄准前沿赛道，布局国内稀缺的12英寸硅光工艺平台，形成了“国内唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产、技术水平对标国际”的竞争优势。当前，公司正全力推进硅光与光电融合工艺的研发及产业化，构建硅光全产业链生态布局，将进一步打开长期成长空间。
AI股票配资2024年底，粤芯半导体成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台。截至目前，公司硅光工艺技术平台累计投片量已超过7000片。根据Frost &Sullivan数据，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。
同时，粤芯半导体积极开展近封装光学（NPO）的工艺制造技术研发，目前正在导入3.2T NPO产品。公司将进一步开展65nm硅光及光电融合工艺的研发和量产长线炒股，实现从可插拔光模块向近封装光学、光电共封装（CPO）的演进，以满足市场对硅光及光电融合芯片在制造技术及代工产能上的需求。此外，公司将进一步加强与科研院所及龙头企业的深度合作，打通“终端应用-设计-制造-先进封装”的硅光全产业链生态布局。
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