半导体封测复苏潮下，气派科技2025年净利再亏7538万元，已连续四年陷入亏损

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4月1日，气派科技（688216）披露2025年年度报告。2025年，公司实现营业总收入7.69亿元，同比增长15.34%；归母净利润亏损7538.4万元，上年同期亏损1.02亿元；扣非净利润亏损8657.72万元，上年同期亏损1.21亿元；经营活动产生的现金流量净额为6354.47万元，上年同期为-2954.93万元；报告期内，气派科技基本每股收益为-0.71元，加权平均净资产收益率为-12.20%。

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报告期内，营业收入较上年同期增长15.34%，归属于上市公司股东的净利润较上年同期亏损减少2672.97万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损减少3454.64万元，主要原因系半导体行业在消费电子回暖、新能源汽车市场扩容及AI+存储双主线驱动下，整体需求大幅攀升。公司紧抓行业机遇，不断调整产品结构，优化客户结构，在功率器件、先进封装等核心产品订单量同比显著增长，随着产能的陆续释放，使得折旧、摊销、人力等单位固定成本分摊有所下降，综合毛利率较上年同期有所上升。

报告期内，经营活动产生的现金流量净额由负转正，主要系本期采用现金结算的购销业务量增加，销售商品、提供劳务收到的现金增加，同时本期收到的政府补助的现金流入较上期增加较大。

公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务。

报告期内，公司实现营业收入7.69亿元，同比增长15.34%，主要得益于订单量的逐步回暖与产能利用率的有效恢复。然而，由于行业竞争依然激烈，封测服务价格尚未完全恢复至历史高位，同时公司为把握长期发展机遇，持续在新产品研发、技术升级及市场拓展方面保持战略性投入，导致报告期归属于上市公司股东的净利润仍为负数，但同比实现显著减亏，减亏幅度达2672.97万元，经营现金流与经营情况呈现持续改善态势。